ゲームギアは初期型と後期型及び中古品（後期型）の三台が手元にある。
既に初期型と後期型は故障で動かず、後から中古で入手した物も一年余り電源を入れなかった所、前二台同様に電源が入らず動作不能になった。
ゲームギアには互換機やメガドライブで動かすアダプタも無いため、ゲームギア専用ソフトはゲームギア本体でしか動かせない。
このため、ゲームソフトは有っても動かせる本体が無いと云う困った事態になった。
不具合は最初に画面が暗くなる症状が出始め、最後には電源スイッチを入れてもPOWERのLEDが一瞬光っただけで起動しなくなる経過を辿った。

ゲームギアは稼働機会が少なく、普段から半年から一年くらいは電源を入れない事が多いが、この程度で故障に至るのは入手時に正常動作したとしても内部の部品劣化が既に相当進行しているためと思われる。
これでは、幾ら中古品を購入しても同じ事の繰り返しになるためと、修理方法を掲載しているサイトの情報が寄せられていたので思い切って三台共修理することにした。

情報のサイトでは、アルミ電解コンデンサを交換すれば正常になると書かれており、劣化したパーツの取り外し方や交換パーツ表などを参考にした。
ゲームギアが故障に至る経過を見ると、出回っている中古品も遅かれ早かれ同様に故障すると思われ、今後も使い続けるにはアルミ電解コンデンサの交換が必須と考えられる。
修理で気がついた点等を含めてゲームギア修理の参考として紹介する。

[参考にしたサイトとブログ]
・MGS「ゲームギア本体修理」ページ／www.lcv.ne.jp/~mgs1987/sega/gg.html
・Rock'n ゲーム三昧／rockn69.blog54.fc2.com/blog-entry-502.html

　2012年4月（NO.56）掲載

修理は表面実装形をリード形の小型アルミ電解コンデンサに置き換える事で行う。
基板の部品番号はチップ部品にも割り振られていて、隣り合う場合は間違えやすいので囲み線や矢印を見て判断する。

[交換用リード形アルミ電解コンデンサの定格]
内部基板の確認と修理方法を掲載しているサイトのリストを参考にしたが、全て購入する事から代替品の定格は基板に実装された現物の値とし、購入できない場合のみ定格値を変更。
ゲームギアのメイン基板には高さを低く抑えるためか樹脂外装のアルミ電解コンデンサが使われているため、選定にはコンデンサの直径サイズを考慮した。
[代替品の選定方針]
1)容量値厳守・・・入手出来ない場合のみ変更。
2)メイン基板でPOWER基板が被さる周辺は、なるべく１０５℃品を選択。
3)表面実装タイプの代替品サイズは、φ５以下を目安に選択。

購入は通販を利用したが、この場合次の点に留意する。
1)購入単位は１０個セットが普通。（中には１個単位の物もある） 2)通販リストに載っていても在庫切れの場合がある。
この場合、注文しても発送目安は３ヶ月後になるので品名変更等をした方が良い。
（※部品メーカーの受注納期が３ヶ月のためと思われる）

※通常納期で発送が無い場合は、在庫切れで止まっている（発送保留）事が有るのでショップに確認した方が良い。

下表は、最終的に代替品として選んだ物のリスト（定格表）。
耐圧を基準に並べた表のため、部品番号は順不同。

故障の原因はメイン基板の表面実装形アルミ電解コンデンサの劣化で、中には液漏れしている物がある。
発売から20年以上になるため、アルミ電解コンデンサの寿命を考えれば容量抜けや液漏れ等の不具合は仕方ない。

[初期型]
基板右下にセガ（SEGA）の半導体が二個載っているのが見分けのポイント。
表面実装形のアルミ電解コンデンサは全て樹脂外装した物で、高さを抑えるためと思われる。
樹脂外装の分だけ熱がこもるため、コンデンサ寿命には不利な気がする。
[写真] 初期型のメイン基板


[後期型（ミッキーマウス同梱版）]
基板右下のセガの半導体が一個になっている。（ほぼ正方形でサイズは大きめ）
半導体チップの統合（？）よって基板レイアウトは変わっているが、表面実装形アルミ電解コンデンサは初期型と同じ種類。
[写真] 後期型のメイン基板・・・・・（番号２）


[中古品（後期型のソニック＆テイルス同梱版）]
パーツメーカーが異なるのか、コンデンサの色等に違う物がある。
基板のレイアウト自体はミッキーマウス版と同じ様だ。
[写真] 後期型のメイン基板・・・・・（番号１）

「POWER基板」と「SOUND基板」の二つは、左右の電池ケースの上側に入れ込む形で取り付けられている。
この状態ではアルミ電解コンデンサの交換が出来ないので、取り付けネジとコネクタを外して基板を取り出す。  写真は後期型の例だが初期型も基板の取り付け方は同じ。

[写真] 後期型のサブ基板・・・POWER基板（右）とSOUND基板（左）

初期型と後期型では搭載部品やレイアウトも異なるが、リード形アルミ電解コンデンサは同じ物。

[写真] 後期型の例

基板は二本のネジを外すと取り出せる。
コネクタはPOWER基板側の白い方を外す。
メイン基板側の水色のコネクタは、基板直付けのため外せない。 これは、SOUND基板も同様。

交換対象のリード形アルミ電解コンデンサは、初期型、後期型共に日通工製。

オレンジの電源スイッチ部分はキャップで下の本物のスイッチに挿してあるだけ。
再組み立ての時に向きを間違えない様にする。

「SOUND基板」の表面実装形アルミ電解コンデンサは、初期型と後期型ではその種類（形状）が変わっている。

[写真上]
初期型の基板。

アルミ電解コンデンサはメイン基板と同し樹脂外装形。
※修理保留のため交換はしていない。
[写真下]
後期型の基板。

表面実装形としては一般的なチップ形で初期型とは部品の配置も変わっている。

パーツの載せ換え作業なので、古い物の取り外しと代替品の半田付けの繰り返しになる。
不慣れな事もあり、半田付け部分の僅かな表面状態の違いで交換に手間取るなど、交換する数の割りには時間が掛かった。

後期型SOUND基板のチップ形コンデンサは、無理に取ろうとするとプリント基板の電極パターンが直ぐに剥がれてしまうため、交換はやや難しい感じがする。
チップ形の交換は初めてで仕方ないこともあるが、実際に二台とも一箇所電極パターンが部分剥がれを起こしてしまい、後の半田付けで何とかしのぐ羽目になった。
尚、代替品のリード形アルミ電解コンデンサは、予めリード線をピンセット等で曲げ加工を行い、余分な長さはカットする。

メイン基板の樹脂外装形は、ラジオペンチで摘んで、左右に少し動かすと仮止めの接着剤が剥がれるので、写真の矢印の様にコンデンサを起こして反対側に倒す。
こうすると、内向きの端子が出て来てコンデンサを外しやすくなる。
樹脂外装形はリード形を寝かせた形のため、交換作業は思ったより簡単にできる。

問題は液漏れしている場合で、漏れた電解液が端子部分にこびりついていて熱の伝わりを阻害するため、思うように半田が溶けず外すのに苦労した。
この様な時はピンセットの先でこびりついた電解液を擦り落とす等の作業がいる。
又、半田をはじくため半田がきれいに乗らず芋半田状態になりやすい。

アルミ電解コンデンサの周りにはチップ部品が並んでいるので、誤ってコテ先を当てたりしないように注意する。

[写真]
初期型のメイン基板。

黄色矢印は、接着剤を剥がした後に樹脂外装の本体を起こして反対側に傾けた所。

写真の赤矢印の「部品番号Ｃ６８」（※初期型はＣ３１）は、直付けのコネクタと隣り合わせで外しにくい。
半田ゴテをコネクタに当てないように注意する。
コネクタとの間に隙間が少ないので、接着剤剥がしはピンセットの方が良い。

黄色矢印の「部品番号Ｃ５４、Ｃ５５」（初期型はＣ４４、４５）の位置は、丁度電池ケース裏側の配線が被さる所のため、線の引き回しをずらして置かないとコンデンサ交換後に蓋を閉めても少し浮きが出る場合がある。 （※そのまま無理に閉めない事）

水色矢印の丸い電極パターン部分（三箇所ある）は蓋の押さえが当たる所なので、この中に交換する代替コンデンサが出っ張らないように注意して取り付ける。
初期型ではパターンが無く、隙間になっているので注意。
※「樹脂外装形の外し方」の写真と比較参照の事。



[写真]
後期型メイン基板の左側部分。

初期型では丸い電極パターンは無い。

1)基板裏側に飛び出ているコンデンサのリード線をニッパーで切り取る。
2)半田吸取線で残ったリード線周りの半田を除去する。
残ったリード線をプリント基板の面位置で切り取るためなので、きれいに除去出来なくてもさほど問題はない。 3)プリント基板面から出ているリード線の残りの部分をニッパーで切り取る。
4)プリント基板のランドとリード線に半田ゴテを当て、半田を溶かしながらコンデンサ本体をもう片方のリード線側に倒し、リード線を強制的に外す。
尚、リード線が上手く外れない場合は半田付けをして、付けた半田を溶かす様にすると良い。 5)もう一方のリード線を4)の方法で半田を溶かしながらコンデンサを引き抜く。
6)コンデンサの取り付け穴（スルーホール）に詰まっている半田を半田吸取線で除去する。 7)極性に注意して代替品のコンデンサを取り付け穴に挿し、リード線とランドを半田付けする。 8)リード線の半田が付いている部分（半田の塊）から１mm位上の所でリード線をニッパーでカットして交換終了。

後期型SOUND基板に載っているチップ形アルミ電解コンデンサの交換は、樹脂外装形と同じ方法では出来ない。
取りあえず、写真の赤矢印部分の半田を溶かしながらコンデンサを反対側に傾けて端子を外し、反対側の端子部分も同様に行い、チップ形コンデンサを取り除いた。
 （※コンデンサが熱くなるので、綿手袋等をした方が良い。）

問題は黄色矢印で示す様に、プリント基板側の電極パターンが中の方にまである事。
（※写真は「部品番号Ｃ５」を外した後の状態。）
このため、半田が十分溶けていない時に無理にコンデンサを傾けると基板の電極パターンが剥がれてしまうので注意が必要。
又、半田が多い場合等では溶けた半田が端子の内側でブリッジして固まり取れなくなる事がある。
周りにスペースが有ればコテ先を入れて半田を落とせるが、無い場合は反対側から取るしか無く、この時にも電極のパターン剥がれを起こしやすい。

コネクタの側にある「部品番号Ｃ３」は、コネクタ側にある端子が外しにくい。
（Ｃ３）とコネクタは、細いコテ先がギリギリ入る程度の隙間しかなく、白いコネクタは熱に弱いため半田ゴテが当たると溶けて形が崩れてしまうので要注意。
隙間の少ない事が交換をより難しくしている。

コンデンサ同士の隙間も少ないので、外す順番を考える事。
順番としては、Ｃ５→Ｃ７→Ｃ１→Ｃ２→Ｃ３等。

[写真]
後期型のSOUND基板。

チップ形アルミ電解コンデンサがコネクタと隣り合わせで並んでいる所が厄介。

中古品等長く使われたゲームギアでは、中の液晶画面にゴミが付着している場合がある。
これは、外から入ったゴミではなく中で発生した疑いがある。
原因と思われるのが、方向ボタンの裏側にある支点部分。
方向ボタンの使用で中央の支点部分（又はプリント基板）が少しずつ削れ、それがゴミとなって散らばり液晶画面に付着したものと見られる。

[処置]

[写真] メイン基板を固定しているネジの位置（後期型）




[写真]
矢印が方向ボタンの支柱（支点部分）。
※写真は拭き取った後の状態

削れカスを拭き取ってもしばらくプレイすると、また液晶画面にゴミが付着するのでシリコングリースを少し塗ることにした。

各パーツの間隔や隙間から、最終的には以下に示す写真の様に配置にした。
向きを変えると極性が気になるが、ゲームギアのプリント基板面には部品番号の他に極性を示す”＋”が印刷されているので、コンデンサを外した後でも極性が分かり、この点では交換作業も楽に出来る。

[メイン基板]
リード形アルミ電解コンデンサに交換したメイン基板はこの様な感じになる。
代替品はサイズが大きいので少し斜めにしたり隣とぶつかる場合は取り付け向きを逆にしている。
下にチップ部品が有る場合は、当たらないようにコンデンサ本体を浮かせる事も必要。

[写真] リード形に交換後のメイン基板（後期型のソニック＆テイルス同梱版）

[POWER基板]
元からリード形のアルミ電解コンデンサなので、交換後も見た目はそれ程変わらない。
後期型の二台はメイン基板のコンデンサ交換だけで動作した。
このため、動作すれば直ぐにPOWER基板のアルミ電解コンデンサを交換する必要は無いと思われるが、劣化は同様に起きている筈なので、今後も安定的に動作させるために予防取り換えとして交換した。

[写真]
 交換後のPOWER基板（後期型）

[SOUND基板]
隙間が少ないのでコンデンサ同士が当たらない様に斜めに取り付ける等の工夫が必要。
又、下にチップ部品や半田ブリッジがあるので、これらに当たらない様にコンデンサ本体を浮かせた状態にする。
後期型の二台は、メイン基板のコンデンサ交換後のチェックで音が出ない、或いは音が小さい物は無かった。
後期型は交換がやや難しい事もあり、不具合が無ければそのままにしておく手もある。
尚、実際に交換すると音が良くなる（音に厚みが増す）ので、交換する価値は十分にある。

[写真]
 交換後のSOUND基板（後期型）

代替コンデンサのリード線はピンセット等を使って予め曲げておく。 （※余分な長さはカットする）
この処理はメイン基板用も同様。

無事に復旧、再起動した後期型の二台。（ゲーム画面は共に同梱版の物）
液晶画面の明るさを調整出来る範囲も広くなった。
これで、取りあえずゲームを動かせる本体が無いと云う事態からは抜け出せた。
冷陰極管の特性なのか、電源を入れたあと徐々に明るさが増すのは故障前と変わらない。
予想外だったのはSOUND基板で、コンデンサ交換で音が格段に良くなり、以前はうるさい音しか出ない印象のスピーカーが案外良い音で鳴りだした。
この音から苦労して交換した甲斐があった事を実感した。
　　※写真の液晶画面がやや白っぽいのは、少し明るめに画面調整したため。

[写真] 後期型（ミッキーマウス同梱版）


[写真] 中古品（後期型のソニック＆テイルス同梱版）

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